近期，国内半导体行业并购活动频繁。自3月中旬以来，多家A股上市公司如华大九天、北方华创、扬杰科技等纷纷发布并购公告或进展，涉及半导体产业链多个环节。据统计，截至3月下旬，已有56家上市公司披露了半导体业务并购的相关公告。
业内分析认为，这些并购事件反映了市场对国内资产的看好，并购氛围比以前更为浓厚。芯谋研究指出，这是中国半导体产业进步的体现，之前企业间存在“同行相轻”的现象，如今买方并购意愿增强。不过，尽管并购趋势已形成，但预计今年上半年实际完成的并购案例可能较少。一些备受关注的并购案如汇顶科技终止收购云英谷、英集芯放弃收购辉芒微也证明了这一点。
半导体产业已经度过快速发展阶段，进入存量整合阶段。国家出台多项政策鼓励并购，这被视为产业进入整合阶段的重要信号。2024年以来，新“国九条”、“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策相继推出，尤其是证监会发布的“并购六条”，进一步推动了上市公司的并购重组热情。根据Wind数据，自去年9月24日以来，上市公司作为竞买方披露的并购重组事件共744起，其中重大资产重组81起。
从行业分布来看，半导体行业的并购尤为活跃。2024年全年，A股市场上首次披露了43起半导体并购事件，而2025年一季度已有20个相关收购事项首次披露或公布进展，接近去年的一半。例如，北方华创宣布以16.87亿元收购芯源微9.49%股份，并寻求进一步增持；华大九天拟收购芯和半导体股权，引发市场高度关注。
电子创新网创始人兼CEO张国斌表示，中国半导体经过前期快速生长，现在需要积蓄力量实现更大的发展动能。政策引导下，并购成为企业的必然选择。近年来投资萎缩、IPO加强审核及市场疲软，许多初创企业面临生存挑战，抱团取暖成为必要。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅指出，近期国内半导体行业的并购活动不仅反映了行业内部的深刻变革，也预示着产业正迈向新的发展阶段。本轮并购潮中，多数案例为同行业整合，涵盖半导体设备、设计软件、显示芯片等多个领域，有助于产业链上下游的紧密衔接与协同优化。
在半导体材料领域，沪硅产业通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司的少数股权，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。此外，通富微电、长电科技、华海诚科等公司也在封装领域进行了并购。
云岫资本合伙人赵占祥指出，当前半导体行业因退出压力倒逼并购市场活跃。2022年后募资难度增加，大量硬科技基金进入退出高峰期，但IPO数量显著下滑，并购成为重要解决方案。半导体行业并购具有产业协同优先、小额交易主导、差异化定价等特点。
尽管并购热度高涨，但能否成功还需经历多重考验。英集芯和汇顶科技分别因交易对价条款未达成一致而终止收购。芯谋研究总结出并购失败的一些共同特征：并购是高度资本化的交易，需要评估目标公司的技术实力、财务状况、知识产权等。买卖双方估值分歧较大，部分股东尤其是国资股东推动并购意愿不强。
随着产业热点转移和地方投资能力下降，半导体产业逐渐走向幕后，资金水位下降，企业估值下降。芯谋研究建议相关企业提升专业化并购能力，卖家要认清并购势在必行的趋势，国资保值也需要新思维。调整国资考核机制迫在眉睫，尽快解决国资保值问题，推动完成并购交易，才能实现国资增值。
文章来源于网络。发布者：财华网，转转请注明出处：https://www.leiduan.cn/5493.html
