昨晚，雷总发布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1。这款芯片集成了190亿晶体管，采用台积电第二代3nm工艺制造，芯片面积仅109mm²。CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括3.9GHz的双超大核、3.4GHz四颗性能大核、1.9GHz两颗能效大核以及1.8GHz两颗超级能效核。安兔兔实验室跑分突破了300万分，号称达到了“第一梯队的性能表现”。
发布会结束后，许多人对这颗芯片是否真正自研及其实力感到好奇。有观点认为，小米可能只是购买了其他公司的芯片然后打上自家logo。然而，从极客湾Geekerwan的拆解来看，芯片的设计和面积表明它并非联发科或高通的产品换皮。
关于玄戒O1使用Arm公版架构的问题，需要理解的是，Arm公版架构是指公司预先设计好的CPU核心及相关技术授权给其他公司。如果只是简单集成这些核心而没有进行重大修改，通常不被视为自研。但小米在设计中加入了电源网络规划、布线和时序设计等，并且自行开发了NPU和ISP，因此可以算作自研。
用一个简单的比喻来解释：Arm的公版架构就像是各种蔬菜，整个芯片则像一道完整的菜。你可以直接买来这些菜一锅乱炖，也可以像小米这样精心烹饪。最终端出来的菜如何，大家都能看出来。
可以说，小米玄戒O1确实是一款自研芯片，尽管还没有达到苹果那种连CPU和GPU微架构都能自研的水平。雷总也表示，小米第一次做旗舰芯片还有很多路要走。
至于性能方面，玄戒O1表现亮眼，甚至小胜联发科的天玑9400。虽然GPU稍弱，但实际游戏体验仍然合格。不过，由于外挂基带的原因，非WiFi场景下的续航表现有些不尽如人意。好消息是，小米已经有了自研的4G基带芯片，未来如果能够自研5G基带并整合到SoC中，其潜力将更加巨大。
回顾小米的造芯历程，从澎湃S1的上市即拉胯，转向通过细分芯片积累技术，最终回归SoC研发。这次小米不声不响地憋了一个大招，不禁让人猜想，雷总到底还藏了多少好东西没有展示给大家。
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