4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，根据非优惠原产地规则，“集成电路”的原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地为原产地。协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地应以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
从产业链结构来看，流片在美国、芯片销售给内地客户的厂商如Intel（英特尔）、德州仪器、安森美、美光将受关税政策更多影响。目前模拟芯片市场主要由德州仪器、亚德诺半导体（ADI）等美系厂商占据。以德州仪器为例，其主要晶圆工厂位于美国本土。2023年2月，德州仪器宣布计划在美国犹他州李海建造第二座12英寸半导体晶圆制造厂，预计最早于2026年投产。此外，德州仪器正在德克萨斯州谢尔曼建造四座12英寸半导体晶圆厂。德州仪器在中国成都也设有生产制造基地，集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，并正在扩建第二座封装/测试厂房。
对于新的原产地规则，有观点认为理论上关税加上去后，美国晶圆厂生产的芯片进口成本会增加，这对国产芯片有利。电子信息网CEO张国斌表示，这个关税让很多美国模拟厂商受到影响，同时对本土晶圆制造起到了推动作用。华西证券研报指出，美系芯片中受影响最大的将是模拟芯片，TI与ADI作为全球模拟芯片龙头，主要生产地均在美国，关税直接影响明显。如果模拟芯片终端涨价，国产芯片性价比将进一步提升，加速替代进程，尤其是车规模拟芯片有望受益。
在射频前端芯片领域，全球四大厂商中有三家为美系厂商，即Qorvo、Skyworks（思佳讯）和博通。Qorvo采取自有产能和外包产能合作生产，晶圆制造方面，公司在北卡罗来纳州、俄勒冈州和得克萨斯州拥有生产BAW、GaN、GaAs、SAW和TC-SAW的晶圆制造厂，其他基于硅的工艺则主要外包给国际领先的晶圆代工厂。封测方面，公司拥有倒装、线键合和晶圆级封装技术，封装厂主要分布在中国、哥斯达黎加、德国和美国，同时也使用外包封测厂商。Qorvo非硅工艺晶圆制造主要在其美国工厂完成。在射频前端领域，价值量最大的是滤波器，而Qorvo两大路线晶圆制造工厂均位于美国本土。
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